Разборка смартфона Meizu Pro 6 позволила узнать о наличии медной пластины

Смартфон Meizu Pro 6 был представлен 13 апреля. Аппарат оказался достаточно спорным, так как в некоторых аспектах проигрывал предшественнику.

Специалисты ресурса IT168, как всегда, решили посмотреть, как смартфон устроен внутри, для чего его полностью разобрали.

Баллы за ремонтопригодность коллегами не выставлялись.

Из интересного можно отметить медную пластину, отвечающую за охлаждение основных компонентов.

Напомним, Meizu Pro 6 основан на SoC MediaTek Helio X25 и содержит 4 ГБ оперативной памяти. Вопреки мнению некоторых пользователей, корпус новинки действительно выполнен из цельного куска металла.

Теги:

Комментировать

На ту же тему
≡ 
Свежие записи
Сравнение камеры Google Pixel 4 XL с камерой iPhone XS Max
0 / 5 (0 голосов)
Видео дня: боковые грани экрана-водопада Vivo Nex 3 используются для визуализации музыки
0 / 5 (0 голосов)
Inoi начала продажи смартфонов на базе SoC Unisoc на российском рынке
0 / 5 (0 голосов)
Поддержка веб-интерфейса YouTube для телевизоров скоро будет прекращена
0 / 5 (0 голосов)
Официальное изображение Huawei Mate 30 Pro в высоком разрешении
0 / 5 (0 голосов)
HI-TECH © 2019 ·   Войти   · eaststep Наверх