Разборка смартфона Meizu Pro 6 позволила узнать о наличии медной пластины

Смартфон Meizu Pro 6 был представлен 13 апреля. Аппарат оказался достаточно спорным, так как в некоторых аспектах проигрывал предшественнику.

Специалисты ресурса IT168, как всегда, решили посмотреть, как смартфон устроен внутри, для чего его полностью разобрали.

Баллы за ремонтопригодность коллегами не выставлялись.

Из интересного можно отметить медную пластину, отвечающую за охлаждение основных компонентов.

Напомним, Meizu Pro 6 основан на SoC MediaTek Helio X25 и содержит 4 ГБ оперативной памяти. Вопреки мнению некоторых пользователей, корпус новинки действительно выполнен из цельного куска металла.

Теги:

Комментировать

На ту же тему
≡ 
Свежие записи
Facebook и Sony решили не участвовать в GDC из-за вспышки коронавируса
0 / 5 (0 голосов)
В 2019 году Fitbit удалось продать 16 млн носимых электронных устройств, но компания осталась убыточной
0 / 5 (0 голосов)
Facebook и Sony решили не участвовать в GDC из-за вспышки коронавируса
0 / 5 (0 голосов)
В 2019 году Fitbit удалось продать 16 млн носимых электронных устройств, но компания осталась убыточной
0 / 5 (0 голосов)
Facebook и Sony решили не участвовать в GDC из-за вспышки коронавируса
0 / 5 (0 голосов)
HI-TECH © 2020 ·   Войти   · eaststep Наверх